目前傳感器密封焊接采用的方法有：電阻焊、氬弧焊、電了束焊、等離子焊等。

    1. 電阻焊：它用來焊接薄金屬件，在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發熱來實施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進行，電阻焊所用電極需經常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件，再者，光束還可進進常規焊難以焊及的區域，焊接速度快。


    2. 氬弧焊：使用非消耗電極與保護氣體，常用來焊接薄工件，但焊接速度較慢，且熱輸進比激光焊大很多，易產生變形。


    3. 等離子弧焊：與氬弧類似，但其焊炬會產生壓縮電弧，以進步弧溫順能量密度，它比氬弧焊速度快、熔深大，但遜于激光焊。

    4.電子束焊：它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內產生巨大的熱，形成"小孔"效應，從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和外形受到真空室的限制，對韓件裝配質量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線題目，由于電子帶電，會受磁場偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前往磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操縱職員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行往磁處理，它可在大氣中進行，也沒有防X射線題目，所以可在生產線內聯機操縱，也可焊接磁性材料。

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